మందపాటి-ఫిల్మ్ ప్రింటింగ్ సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్ (టిపిసి) పరిచయం

మందపాటి-ఫిల్మ్ ప్రింటింగ్ సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్ (టిపిసి) అనేది స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ ద్వారా సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్‌పై మెటల్ పేస్ట్‌ను కోట్ చేయడం, ఆపై ఎండబెట్టిన తర్వాత టిపిసి సబ్‌స్ట్రేట్‌ను సిద్ధం చేయడానికి అధిక ఉష్ణోగ్రత వద్ద (సాధారణంగా 850 ° సి ~ 900 ° C) సింటర్.

TFC ఉపరితలం సరళమైన తయారీ ప్రక్రియను కలిగి ఉంది, ప్రాసెసింగ్ పరికరాలు మరియు పర్యావరణానికి తక్కువ అవసరాలు మరియు అధిక ఉత్పత్తి సామర్థ్యం మరియు తక్కువ తయారీ వ్యయం యొక్క ప్రయోజనాలను కలిగి ఉన్నాయి. ప్రతికూలత ఏమిటంటే, స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ ప్రక్రియ యొక్క పరిమితి కారణంగా, TFC ఉపరితలం అధిక-ఖచ్చితమైన పంక్తులను పొందదు (కనిష్ట పంక్తి వెడల్పు/లైన్ స్పేసింగ్> 100 μm). మెటల్ పేస్ట్ యొక్క స్నిగ్ధత మరియు మెష్ యొక్క మెష్ పరిమాణాన్ని బట్టి, తయారుచేసిన మెటల్ సర్క్యూట్ పొర యొక్క మందం సాధారణంగా 10 μm ~ 20 μm. మీరు లోహ పొర యొక్క మందాన్ని పెంచాలనుకుంటే, బహుళ స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ ద్వారా దీనిని సాధించవచ్చు. సింటరింగ్ ఉష్ణోగ్రతను తగ్గించడానికి మరియు లోహ పొర మరియు ఖాళీ సిరామిక్ ఉపరితలం మధ్య బంధన బలాన్ని మెరుగుపరచడానికి, కొద్ది మొత్తంలో గాజు దశ సాధారణంగా మెటల్ పేస్ట్‌కు జోడించబడుతుంది, ఇది లోహ పొర యొక్క విద్యుత్ వాహకత మరియు ఉష్ణ వాహకతను తగ్గిస్తుంది. అందువల్ల, హై సర్క్యూట్ ఖచ్చితత్వం అవసరం లేని ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల (ఆటోమోటివ్ ఎలక్ట్రానిక్స్ వంటివి) ప్యాకేజింగ్‌లో మాత్రమే టిపిసి సబ్‌స్ట్రేట్‌లను ఉపయోగిస్తారు.

టిపిసి సబ్‌స్ట్రేట్ యొక్క ముఖ్య సాంకేతికత అధిక-పనితీరు గల మెటల్ పేస్ట్ తయారీలో ఉంది. మెటల్ పేస్ట్ ప్రధానంగా మెటల్ పౌడర్, సేంద్రీయ క్యారియర్ మరియు గ్లాస్ పౌడర్‌తో కూడి ఉంటుంది. పేస్ట్‌లో అందుబాటులో ఉన్న కండక్టర్ లోహాలు AU, AG, NI, CU మరియు AL. వెండి-ఆధారిత వాహక పేస్ట్‌లు అధిక విద్యుత్ మరియు ఉష్ణ వాహకత మరియు తక్కువ ధర కారణంగా విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి (మెటల్ పేస్ట్ మార్కెట్లో 80% కంటే ఎక్కువ). వెండి కణాల కణ పరిమాణం మరియు పదనిర్మాణం వాహక పొర యొక్క పనితీరుపై గొప్ప ప్రభావాన్ని చూపుతుందని పరిశోధన చూపిస్తుంది మరియు గోళాకార వెండి కణాల పరిమాణం తగ్గడంతో లోహ పొర యొక్క నిరోధకత తగ్గుతుంది.

మెటల్ పేస్ట్‌లోని సేంద్రీయ క్యారియర్ పేస్ట్ యొక్క ద్రవత్వం, తేమ మరియు బంధం బలాన్ని నిర్ణయిస్తుంది, ఇది స్క్రీన్ ప్రింటింగ్ యొక్క నాణ్యతను మరియు తరువాతి సైనర్డ్ చిత్రం యొక్క కాంపాక్ట్‌నెస్ మరియు వాహకతను ప్రత్యక్షంగా ప్రభావితం చేస్తుంది. గ్లాస్ ఫ్రిట్‌ను జోడించడం వల్ల మెటల్ పేస్ట్ యొక్క సింటరింగ్ ఉష్ణోగ్రతను తగ్గిస్తుంది, ఉత్పత్తి వ్యయం మరియు సిరామిక్ పిసిబి సబ్‌స్ట్రేట్ ఒత్తిడిని తగ్గిస్తుంది.