డైరెక్ట్ ప్లేటెడ్ కాపర్ సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్ (డిపిసి) పరిచయం

DPC సిరామిక్ ఉపరితలం యొక్క తయారీ ప్రక్రియ చిత్రంలో చూపబడింది. మొదట, ఖాళీ సిరామిక్ ఉపరితలంపై రంధ్రాల ద్వారా సిద్ధం చేయడానికి లేజర్ ఉపయోగించబడుతుంది (ఎపర్చరు సాధారణంగా 60 μm ~ 120 μm), ఆపై సిరామిక్ ఉపరితలం అల్ట్రాసోనిక్ తరంగాల ద్వారా శుభ్రం చేయబడుతుంది; సిరామిక్ ఉపరితలం యొక్క ఉపరితలంపై లోహాన్ని జమ చేయడానికి మాగ్నెట్రాన్ స్పుట్టరింగ్ టెక్నాలజీని ఉపయోగిస్తారు. విత్తన పొర (టి/క్యూ), ఆపై ఫోటోలిథోగ్రఫీ మరియు అభివృద్ధి ద్వారా సర్క్యూట్ పొర ఉత్పత్తిని పూర్తి చేయండి; రంధ్రాలను నింపడానికి మరియు మెటల్ సర్క్యూట్ పొరను చిక్కగా చేయడానికి ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ఉపయోగించండి మరియు ఉపరితల చికిత్స ద్వారా ఉపరితలం యొక్క టంకం మరియు ఆక్సీకరణ నిరోధకతను మెరుగుపరచండి మరియు చివరకు పొడి ఫిల్మ్‌ను తొలగించండి, సబ్‌స్ట్రేట్ తయారీని పూర్తి చేయడానికి విత్తన పొరను చెక్కడం.

డిపిసి సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్ తయారీ యొక్క ఫ్రంట్ ఎండ్ సెమీకండక్టర్ మైక్రోమాచినింగ్ టెక్నాలజీని (స్పుటర్ కోటింగ్, లితోగ్రఫీ, డెవలప్‌మెంట్ మొదలైనవి) అవలంబిస్తుంది, మరియు బ్యాక్ ఎండ్ ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ (పిసిబి) తయారీ సాంకేతికతను (నమూనా లేపనం, రంధ్రం నింపడం, ఉపరితల గ్రౌండింగ్, ఎచింగ్, ఉపరితలం అవలంబిస్తుంది ప్రాసెసింగ్, మొదలైనవి), సాంకేతిక ప్రయోజనాలు స్పష్టంగా ఉన్నాయి.

నిర్దిష్ట లక్షణాలు:

. అధిక అవసరాలతో అమరిక ఖచ్చితత్వం మైక్రోఎలెక్ట్రానిక్ పరికర ప్యాకేజింగ్ కోసం సబ్‌స్ట్రేట్ చాలా అనుకూలంగా ఉంటుంది;

.

.

(4) తక్కువ ఉష్ణోగ్రత తయారీ ప్రక్రియ (300 ° C కంటే తక్కువ) ఉపరితల పదార్థాలు మరియు మెటల్ వైరింగ్ పొరలపై అధిక ఉష్ణోగ్రత యొక్క ప్రతికూల ప్రభావాలను నివారిస్తుంది మరియు ఉత్పత్తి ఖర్చులను కూడా తగ్గిస్తుంది. మొత్తానికి, DPC ఉపరితలం అధిక గ్రాఫిక్ ఖచ్చితత్వం మరియు నిలువు ఇంటర్‌కనెక్షన్ యొక్క లక్షణాలను కలిగి ఉంది మరియు ఇది నిజమైన సిరామిక్ PCB ఉపరితలం.

అయితే, DPC ఉపరితలాలు కూడా కొన్ని లోపాలను కలిగి ఉన్నాయి:

(1) మెటల్ సర్క్యూట్ పొరను ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ ప్రక్రియ ద్వారా తయారు చేస్తారు, ఇది తీవ్రమైన పర్యావరణ కాలుష్యానికి కారణమవుతుంది;

. _

ప్రస్తుతం, DPC సిరామిక్ సబ్‌స్ట్రేట్‌లను ప్రధానంగా అధిక-శక్తి LED ప్యాకేజింగ్‌లో ఉపయోగిస్తారు.